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派瑞林涂层区别有哪些？

Parylene N是一种很棒的介电资料，具有十分低的介质损耗、高绝缘强度以及不随频率变化的介电常数。它是一切Parylene中穿透才能的一种，有很棒的自光滑性，摩擦系数爲0.25。契合ISO-10993生物实验要求，契合UDP第六类塑料的生物实验要求。 Parylene C是系列中第二个具有商业价值的成员。其将良好的电功能，物理功能结合在一同，并且关于湿润和其它腐蚀性气体具有低浸透性。可以提供真正的无覆形隔离外，满足美军标MIL-46058C，是涂敷重要电路板的资料。契合ISO-10993生物实验要求，契合UDP第六类塑料的生物实验要求。 Parylene D，性质与Parylene C类似，但是具有更高的耐热才能。其在较低温度下仍有的介电功能和物理机器功能。 Parylene F，其薄膜具有高的介电强度和低的介电常数，且热波动性好，还具有抗紫外才能。薄膜自身延续、致密、无，可以作爲各种复杂外形电子器件的维护膜运用。 Parylene HT，该资料具有更低的介电常数、好的波动性和防水、防霉、防盐雾功能。短期耐温可达450°C，临时耐温可达350°C，并具有强的抗紫外线才能。更合适作爲高频微波器件的防护资料。契合ISO-10993生物实验要求，广州风扇马达防水镀膜，契合UDP第六类塑料的生物实验要求。

灌封方式防水目前常见的是采用环氧树脂灌封胶，是用于电子产品模组的灌封，可以将整个PCB板包裹其中，从而起到防水、防潮、防盐雾、防霉菌、抗震、抗外力冲击等，环氧树脂是饱和性树脂，以其为基材生产的环氧树脂灌封胶具有本体强度高、粘接力强、耐候性好、收缩率低、绝缘强度高等特性，灌封后能在-45-120℃间稳定的机械和电气性能。能对电路板保护，极大提高电路板的使用寿命。但同时也存在一些比较致命的问题，比如PCB板的散热将会非常受影响，麻烦的是产品几乎没有返修的可能，或者说返修成本过高。

由于灌封胶导热性能不错，对于功率型电路板灌封后对散热有一定的帮助的，风扇马达防水，不过电路板灌封后会使用重量明显变重。

˙信赖度高，适合军事或商业用途 ˙真实融合，各种表面厚度一致、具高均匀性

˙质轻，膜层较其他涂装层轻 ˙温度范围广，适用于±200℃

˙无应力表层，电路敏感度不受涂装层影响 ˙良好的包覆性，可防止产品表面微粒脱落

˙摩擦系数低，可作干膜润滑层使用 ˙生物兼容性，具惰性尤其适合***应用

˙高透明度，薄膜层可达光学质量 ˙可供零件***，提高电子及机械装置性能

˙气体释出几近于无 ˙抗溶剂性，广州风扇马达防水技术，膜层不溶于一般

˙阻滞性佳，广州风扇马达防水公司，湿气及气体渗透性极低，具高屏障效果 ˙抗酸碱性，具良好的化学特性，耐酸碱侵蚀

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