镀膜-菱威纳米-封堵器镀膜

电路板的浸泡工艺是将2种不同熔点的电子蜡，按照一定的配比加热融化后，将电路板直接浸泡在蜡水中，然后再拿出晾干即可。该工艺主要分为配比、熔化、浸泡、晾干4个步骤，镀膜，操作起来简单方便，无刺激性气味，成本低，且不影响焊接、电路板维修方便，对焊接点也可以起到很好的保护作用。

采用浸泡电子蜡的工艺主要考虑到电子蜡的软化点对产品的影响，由于一般的工业白蜡熔断在60°左右，对于户外安装的智能水表，在太阳高温直射的情况下，模块内部温度很可能达到60°，导致蜡熔化，不能起到很好的保护作用，所以采用合适的配比和工艺提高电子蜡的软化点，起到更好的保护作用。

某些类型的灌封胶和密封胶在凝固过程中，会分解出少量化学液体或气体，如灯珠旁的胶体分解物对灯珠荧光粉的损害，导致色温漂移，或侵害LED芯片，或分解出与透明PC塑料发生化学反应、***PC结构的物质，等等。这是胶体应用中潜在的危害，血管支架镀膜，设计时必须向胶体制造商充分了解其化学和物理性能，并测试验证。

密封胶在灯具外壳结构的粘结密封中，受热胀冷缩影响，特别是大型灯具，不同材料的线 胀系数差异较大，热胀冷缩不断拉扯，极易出现裂缝。因此，半导体橡胶镀膜，材料防水设计的防水能力主要靠电路板灌封。

放电室腔体真空密闭，气体放电间隙在0～5 mm可调，实验选用厚为3. 5 mm的普通玻璃作为介质，高压电极与玻璃介质接触，地电极与玻璃介质间隙为3 mm。抽气系统由机械泵( ZXZ - 4型，上海真空泵厂)和电磁真空带充气阀(DDC - JQ - A，上海阀门二厂)组成。

放电压力通过电容压力计(626A型，美国MKS公司)测量，并经质量流量显示仪(D08 - 4D /ZM型，北京七星华创)调节。采用介质阻挡等离子体增强化学气相沉积(DBD -PECVD)法是以硅片(p - Si ( 100) ) 、玻璃介质和滤纸为基底沉积a - C: F薄膜， *** F8 ( 99. 99 % )为放电气体，Ar为工作气体， *** F8和Ar通过质量流量计控制混合后送入放电室。基底首先用无水乙醇(99. 99 % )清洗，以除去表面的氧化层和污染物，然后快速放入放电室中，尽量减少尘埃对基底的污染。沉积薄膜前，需在Ar环境中放电15 min，对基底表面进一步清洗。沉积a - C: F薄膜时，封堵器镀膜，放电压力控制在25～1 000 Pa，放电峰值电压(Vpp )为24 kV，放电频率为1 kHz，放电间隙为3 mm。