防腐镀膜-菱威纳米,Parylene-镀膜

混合电路：Parylene能提高引线及焊点的结合强度，Parylene镀膜，消除表面的水分、金属离子和其它微粒污染，高分子镀膜，广泛用于军事科技、航空、航天等领域。

印刷电路板：是Parylene广泛的应用之一，它符合美国军标Mil-l-46058C中的XY型各项标准。在盐雾实验及其它恶劣环境下仍可保持电路板的高可靠性，可保护控制工程线路中的敏感组件，并且不会影响电路板元器件的功能运作。

集成电路板：大规模集成电路表面经过Parylene处理后，不但可以提高引线、引脚等部件的防腐、防潮能力，而且其性能不会改变。

在真空条件下成膜有很多优点：可减少蒸发材料的原子、分子在飞向基板过程中于分子的碰撞，减少气体中的活性分子和蒸发源材料间的化学反应（如氧化等），以及减少成膜过程中气体分子进入薄膜中成为杂质的量，镀膜，从而提供膜层的致密度、纯度、沉积速率和与基板的附着力。通常真空蒸镀要求成膜室内压力等于或低于10-2Pa，对于蒸发源与基板距离较远和薄膜质量要求很高的场合，则要求压力更低。

Parylene以气相沉积方式涂敷，异於液体喷涂或油酯类浸泡方式，且膜层低摩擦系数是一种独特的干式润滑涂层。

有舒适的触摸手感，并可让原本沾黏的硅橡胶表面光滑不互相沾黏，不沾纤维、污垢。

适用於各种须自动装配的硅橡胶物件、硅橡胶饰品......等。

优异的隔离性能

Parylene的单体活性分子体积已接近纳米可将硅橡胶类表面上的填满，防止硅橡胶本身的胶质分子释出游离，或与外界的化学物质产生化学反应作用。

适用於各种输送化学气体或液体管线接驳处的密封圈、迫紧 ; 以及药瓶的硅胶药塞子等。